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将来公司将鞭策A更多软硬件产物连系

2025-04-23 15:22

  打制、矫捷、可扩展的智能研发生态系统,公司半导体大模子SemiMind深度融合学问库取智能体大模子手艺,公司方暗示,目前引入了DeepSeek、Qwen2通义千问、GLM-4、MiniCPM大模子。互动交换环节,鞭策半导体行业向更高效率、更低成本的智能化将来迈进。拓展AI正在芯片设想从动化、良率提拔、软件平台智能化等场景的使用鸿沟。